中国LED产业专利发展态势

中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。

        然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%，而中国仅占9.34%。相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%，其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。

2009年LED相关发明专利

美国、日本和欧洲：芯片企业约20家，申请专利超过30万项，约占85%-90%。

中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%。

发达国家半导体推广进程

美国：从2006年到2011年，每年安排5000万美元用于半导体照明计划(NGLI)的技术研发。2010年，美国将有55%的白炽灯和荧光灯 被半导体灯所替代，每年可节电350亿美元。

日本：于2003年开始实施半导体照明计划第二期。预计2010年白光LED的发光效率达到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白炽灯及全部荧光灯。

欧洲：计划到2020年使用LED的发光效率达到200lm/w，能源消耗减少20%。

一、中國LED專利的現狀

在全球LED專利中僅佔一成

目前LED照明產業核心技術多為國外企業所掌控，來自美國、日本和歐洲的企業不僅佔據大部分市場份額，而且擁有LED照明產業鏈上游區域80%-90%的原創性發明專利。

廣東省知識產權局和廣東省信息產業廳聯合舉行平板顯示和LED產業專利態勢分析報告會，發布了《平板顯示器產業專利態勢分析報告》和《LED產業專利態勢分析報告》。據悉，LED應用的相關專利國家中，日本佔全球的27.9%,而中國僅佔9.34%.

LED產業集群佔國內的四分之三

我國LED產業的地區分布為集中，現已形成了七大區域產業集群，分別是上海、南昌、廈門、大連、深圳、揚州和石家庄。我國專利申請量居前六位的是深圳、北京、廣東、浙江、上海、廈門，集中了全國75%以上的申請量。

專利多集中在中下游產業鏈

由於LED行業具有比較長的產業鏈，包括上游、中游、下游及應用產品，每一領域的技術特征和資本特征差異較大，因此在發展上也存在著一定的不均衡性。據高工LED產業研究中心調查，截至2008年底，中國的LED相關專利申請共26071件，其中處於產業中游和下游的封裝和應用方面的專利接近50%.而在產業上游的外延和芯片方面，由於我國研究和生產起步較晚，專利所佔比例較少。
封裝是我國的主要研發和申請領域，專利申請數佔總體的39%,其他依此為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術，相關專利主要涉及LED的制備方法和設備。